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    2. CRF plasma 等離子清洗機

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      等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝

      在IC芯片制造領域中,等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是pk彩票的低溫等離子體表面處理設備所能達到的:在晶元表面去除氧化膜、有(機)物、去掩膜等超凈化處理及表面活(化)提高晶元表面浸潤性。

      等離子體處理

      等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。微波平面等離子體系統是專為大基板的均勻處理而設計的,可擴展到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求:通過將直徑從200毫米增加到300毫米,晶圓的表面積和重量增加了一倍多,但厚度卻保持不變。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力(應力),這大大增加了集成電路制造過程中的斷裂概率。這有明(顯)的代價高昂的后果。因此,應力晶圓的早期檢(測)和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外,晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統,對降(低)成本和提高成品率做出了重大貢獻。




      日期:2021年05月07日
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