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    2. CRF plasma 等離子清洗機

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      半導體封裝領域等離子刻蝕機運用

      半導體封裝領域等離子刻蝕機運用:
             半導體行業中等離子刻蝕機的應用!集成電路引線鍵合的質量對微電子設備的可靠性有決定性的影響,鍵合區必須無污染物,具有良好的鍵合特性。氧化物、有機殘留物等污染物的存在會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗不能徹底或不能去除鍵合區的污染物,而等離子刻蝕機可以有效去除鍵合區的表面污染,激活其表面,可以顯著提高引線的鍵合拉力,大大提高包裝設備的可靠性。
             芯片與包裝基板的粘接通常是兩種不同性質的材料。材料表面通常具有疏水性和惰性的特點。其表面粘接性能差,粘接過程中界面容易產生縫隙,給密封后的芯片帶來很大隱患。芯片與包裝基板表面的等離子體處理可以有效提高其表面活性,大大提高環氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片與包裝基板的粘結滲透性,減少芯片與基板的分層。

      等離子刻蝕機

            在倒置芯片包裝中,芯片和包裝板等離子體處理,不僅可以獲得超凈化焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,可以有效防止虛擬焊接,減少空洞,提高焊接可靠性,提高填料邊緣高度和包容性,提高包裝機械強度,減少不同材料的熱膨脹系數,提高pk彩票的可靠性和壽命。
              通過對物體表面的等離子轟擊,可以達到蝕刻、激活和清潔物體表面的目的。這些表面的粘度和焊接強度可以顯著增強。等離子表面處理系統目前正在應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導線框架和平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子刻蝕機的IC可以顯著提高焊接強度,降低電路故障的可能性。殘留的感光阻力劑、樹脂、溶液殘留物和其他有機污染物暴露在等離子體區域,可以在短時間內清除。PCB制造商使用等離子體蝕刻系統來去污和蝕刻鉆孔中的絕緣物。對于許多pk彩票,無論是在工業上使用。電子、航空、健康等行業的可靠性取決于兩個表面之間的粘結強度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是復合物,等離子體都有潛力提高粘著力,提高最終pk彩票的質量。等離子刻蝕機改變任何表面的能力都是安全、環保和經濟的。它是許多行業面臨挑戰的可行解決方案。

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